TSMC перераспределяет мощности в пользу передовых техпроцессов

Тайваньский производитель полупроводников TSMC приступил к поэтапному сокращению выпуска микросхем по 28-нм техпроцессу. Освобождающиеся производственные ресурсы компания направляет на расширение выпуска более современных решений, включая технологии 4 нм, 3 нм, 2 нм и перспективный процесс A14 с проектными нормами 1,4 нм.

С начала 2026 года загрузка производственных линий на предприятии Fab 15A в Тайчжуне заметно снизилась. Объем обработки кремниевых пластин сократился примерно на 25 % — до 150 тысяч пластин ежемесячно. Ранее эта площадка являлась одним из ключевых центров производства продукции по техпроцессам 28 нм и 22 нм.

В рамках программы модернизации TSMC намерена переоборудовать Fab 15A для выпуска 4-нм микросхем. Одновременно ведется строительство нового завода Fab 25, который в дальнейшем будет специализироваться на производстве чипов по технологии A14 — одному из наиболее передовых решений современной микроэлектроники.

Изменение производственной стратегии связано с устойчивым ростом спроса на высокопроизводительные полупроводники для искусственного интеллекта, дата-центров, серверных платформ и специализированных вычислительных ускорителей. Ограниченные производственные мощности вынуждают компанию сосредотачиваться на наиболее востребованных и экономически эффективных направлениях.

По оценкам отраслевых экспертов, TSMC также рассматривает возможность постепенного перевода части клиентов с 28-нм решений на более современный 12-нм техпроцесс. Одновременно увеличиваются вложения в развитие 2-нм производства, создание технологии A14, совершенствование методов вертикальной интеграции чиплетов SoIC и разработку решений в области кремниевой фотоники.

Сокращение выпуска продукции по зрелым технологическим нормам открывает дополнительные возможности для других тайваньских контрактных производителей. В первую очередь выиграть от этой тенденции могут компании UMC и VIS, специализирующиеся на выпуске микросхем по проверенным техпроцессам.

В частности, UMC продолжает развивать направления 28-нм и 22-нм производства и уже готова принимать новые заказы на изготовление драйверов OLED-дисплеев, беспроводных модулей Wi-Fi, автомобильной электроники, а также контроллеров для бытовой техники и промышленной автоматики.

Дополнительные перспективы открываются и для VIS. Ранее компания получила часть оборудования TSMC для работы с 200-миллиметровыми пластинами, что позволит существенно нарастить выпуск продукции по зрелым технологическим нормам и укрепить позиции на соответствующем сегменте рынка.

Вернуться к списку 22.06.2026